云岭光电生产车间内,自研光通信芯片正在下线。企业供图
在云岭光电光通信芯片生产车间,记者看到,微不可见的芯片被放在底座上。据了解,芯片通电后,会发出肉眼看不见的高频激光,将信号传输到光纤里。
云岭光电总经理龙浩介绍,在光通信传输过程中,发射端将电信号转成光信号,通过光纤传递到接收端,光信号再转为电信号,才能被所有的智能设备“读懂”。实现电、光之间转换的,就是光芯片。
“大约4年前,不知是谁最先发起了‘集结号’,在全球各地的几位资深专家相约回汉,开创光芯片制造事业。”龙浩介绍,“如果不自己干,说不准哪天光芯片就要断供”。
在中国光芯片产业一直都在低端徘徊。有资料显示,2.5Gb/s及以下速率光芯片国产化率超过80%,10Gb/s国产化率不足30%,而25Gb/s及以上速率光芯片却处于产业被“卡脖子”状态。
几位资深专家创立云岭光电,约定不买不靠,全流程自主研发,并瞄准25Gb/s及以上的中高端光芯片。
“我们的晶圆全部为自主研发。”龙浩说,光芯片第一步就是外延片制造,其质量往往是影响光芯片性能,只有少数国家的少数企业可以商业化生产。
在云岭光电“外延材料生长区”,技术人员通过上千次研发试验,让纳米级材料生长出来,成为光芯片的“肌底”。在此技术上,再进行光栅制备、光刻、刻蚀、清洗、测试等。最后还要经过从-40度到90度的温度测试,最后形成巴掌大小的晶圆,上面密密麻麻排布有一万多只25G光通信芯片。
4年间,云岭光电逐步实现从激光器芯片设计、外延设计及材料生长、晶圆制造、芯片测试和验证的全流程研发和生产能力。现有世界先进半导体制造与检测设备300多台套,百级/千级/万级净化厂房6000平米,可年产光通信芯片7200万颗。
“不用买‘种子’,还能自己种‘庄稼’,优势正在凸显。”云岭光电董事长熊文介绍,实现核心材料自己研制后,可将“生长”时间控制在一周内,相较在国外购买外延片或晶圆要快3个月,这样大大缩短产品迭代周期。云岭光电在很短时间送样成功,多款光芯片产品全面达到下游通信
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